【TraNews全球新聞記者蔡聰挺/苗栗報導】
信紘科技股份有限公司成立於1995年，為國內廠務供應系統的整合能力領導廠商之一，累積超過二十年以上廠務工程經驗，秉持「可靠、先進、永續」的理念，信紘致力於創新技術研究，追求卓越品質，2012年延攬具產業經驗的化工領域碩博士人才，成立化學分析實驗室，氣體分析實驗室，半透膜實驗室，積極強化開發化學廢液處理技術，氣液單相雙相混合技術，膜技術等核心技術，使得旗下「製程機能水」、「製程特殊廢液處理」、「系統整合」三大核心業務得到進一步延伸與發展，同時遵循信譽為本、以客為尊經營理念，切實掌握客戶需求並提供相應解決方案，建立深遠夥伴關係。
信紘科在經濟部技術處科技專案支持下，攜手工研院合作開發，並於2021年10月29日發表最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC)膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用硬陽處理，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，推進台灣先進封測產業邁出新的一哩路。
經濟部技術處表示，台灣在世界半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，面對國內世界級大廠對產品升級的需求，經濟部技術處積極投入半導體創新科技研發，以科技專案支持工研院與國內半導體設備及廠務業者信紘科技合作，研發新一代靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術，透過多層結構設計及耐蝕膜層製程技術，解決傳統封裝製程的靜電防護難題，大幅提高製程良率及產品使用壽命，協助廠商突破表面改質技術門檻，提升半導體產業國際競爭力。
工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出，近年來因國際環保意識提升，國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程，工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition，PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術，可應用於LED 載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品，對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程，具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性，並透過特殊膜層結構設計，使產品可客製化調控表面電性，在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現，目前已通過產品應用驗證，協助台灣產業升級，搶攻高階先進半導體市場。
信紘科董事長簡士堡表示，殷實可靠的技術實力及在地化緊密的服務關係是多年來深獲半導體產業客戶高度肯定的關鍵，很榮幸與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，讓台灣的產研合作有更多的新火花，信紘科以期雙方開發成果之展現，不僅為台灣半導體產業鏈創造領先全球的機運，亦增加市場拓展的範疇，齊步搶攻先進封裝測試與半導體市場更多的市場份額，並對整體營運帶來正面的挹注。
除了各式封測載板外，此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸，包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌…等對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用，也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送之設備和組件…等，信紘科日前已規劃與建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，預計於2021年第四季可陸續導入生產，也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。再者，以目前信紘科在手訂單的訂單來看，不僅受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，有助於整體施作工程如預期進度下，推進公司營運表現保持良好動能，2022年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過服務多元化拓展客戶群，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。
