【TraNews全球新聞記者蔡聰挺/新竹報導】
科技部、新竹市政府攜手推動的竹科X基地，未來聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）等軟體產業，基地內將興建3棟軟體大樓，首棟大樓2021年12月25日上午舉行開工動土儀式，規劃為地下2層、地上12層辦公大樓，預計2024年3月完工。新竹市長林智堅表示，竹科X基地開創三大典範：中央地方首度攜手合作、首座都市型科學園區、創造新竹第二條科技廊帶。
蔡總統表示，台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。硬體方面，IC代工市占率全球第一；IC設計封裝測試位居世界第二；其他LCD、LED及太陽能板等產業，穩坐全球前三名，成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元，在既有優勢之上，全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。
科技部長吳政忠表示，竹科過去40年從無到有，從IC設計製造到封裝測試，打造出綿密產業鏈，讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立，不該只是大水、大電，應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」，未來用晶片打造食衣住行，將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。
新竹市林市長表示，竹科685公頃用地已經飽和，竹科X基地是都市型科學園區，也是國家未來發展的需要，中央投入大量經費打造，未來將以軟扶硬、軟硬整合，2024年完工後將創造2800個就業機會。
台灣科學工業園區科學工業同業公會理事長李金恭說，竹科X基地是全台獨特的基地，適合IC設計業及其他創新產業，尤其園區周邊生活環境完善，近幾年國內相關產業鏈快速擴充，已經實現科技島夢想，面對全球競爭、自然環境變遷，竹科X基地將邁向新紀元。
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